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電子封裝材料的要求是什么

來源:http://www.seafood-restaurant-uk.com/news970319.html發(fā)布時間:2023/8/29 14:49:00


什么是電子封裝材料呢,簡單來說,電路芯片想要正常工作不受外界影響,就需要將其包裝起來,而我們所說的電子封裝材料就是將電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境的包裝;電子封裝材料則是指用于承載電子元器件極其相互聯(lián)線,起到機械支撐,密封環(huán)境保護,信號傳遞,散熱和屏蔽等作用的基本材料。

那么我們對于好的電子封裝材料材料的要求是什么呢?

(1)良好的氣密性:保證電子器件不受外界干擾,為半導(dǎo)體材料提供良好的工作環(huán)境;

(2)高的導(dǎo)熱系數(shù):新型電子元器件的散熱量要求新時代的電子封裝材料具有超高導(dǎo)熱系數(shù)才能滿足其散熱需要;

(3)與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)(CTE);

(4)高的強度和剛度:能夠為電子元件提供良好的機械支撐與保護;

(5)良好的加工成型和焊接性能:可加工成各種復(fù)雜的形狀,并便于封裝;

(6)低密度:滿足新型電子器件輕質(zhì)化的需求,使其能夠應(yīng)用于航天航空等領(lǐng)域;

(7)性能可靠,成本低廉:可以拓展電子封裝材料的應(yīng)用范圍,使其廣泛化和民用化。

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